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芯华博峰申请大尺寸芯片脱膜顶针机构，解决现有技术用于大尺寸芯片的剥离工序时容易导致芯片发生碎裂等隐患:脱膜
金融界2025年7月4日消息，国家知识信息显示，江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请一项名为“一种大尺寸芯片脱膜顶针机构”的，公开号CN120261384A，申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示
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金融界2025年7月4日消息，国家知识信息显示，江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请一项名为“一种大尺寸芯片脱膜顶针机构”的，公开号CN120261384A，申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示